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多層板

多層板加工
發布時間:2019-10-21 13:43:01

多層板就是兩層以上粘在一起的板子。

多層板的製作方法一般由內層圖形先做,然後以印刷蝕刻法作成單麵或雙麵基板,並納入指定的層間 中,再經加熱、加壓並予以粘合,至於之後的鑽孔則和雙麵板的鍍通孔法相同。

這些基本製作方法與溯至 1960 年代的工法並無多大改變,不過隨著材料及製程技術(例如:壓合粘接技術、解決鑽孔時產生膠渣、 膠片的改善)更趨成熟,所附予多層板的特性則更多樣化。

單板層數為奇數,一般為三層至十三層,常見的有三合板、五合板、九合板、和十三合板。最外層的正麵單板稱為麵板,反麵的稱為背板,內層板稱為芯板。
擴展資料

隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展,多層板多朝搭配高功能電路的方向前進,是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷,也連帶地對電氣特性的要求更趨嚴格。

而多腳數零件、表麵組裝元件(SMD)的盛行,使得電路板線路圖案的形狀更複雜、導體線路及孔徑更細小,且朝高多層板(10~15層)的開發蔚為風氣。

1980年代後半,為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢,0.4~0.6
mm厚的薄形多層板則逐漸普及,以衝孔加工方式完成零件導孔及外形。

此外,部份少量多樣生產的產品,則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。

當初多層板以間隙法(Clearance Hole)、增層法(Build
Up)、鍍通法(PTH)三種製造方法被公開。由於間隙孔法在製造上甚費工時,且高密度化受限,因此並未實用化。

增層法因製造方法相當複雜,加上雖具高密度化的優點,但因對高密度化需求並不如來得迫切,一直默默無聞;爾近則因高密度電路板的需求日殷,再度成為各家廠商研發的重點。

至於與雙麵板同樣製程的PTH法,仍是多層板的主流製造法。

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